Quad-Layer 3D Wafer Stacking Technology Enables Chips of the Future

Jul 21, 2021

Quad-Layer 3D Wafer Stacking Technology Enables Chips of the Future

Posted by Genevieve Klien in categories: computing, futurism

A veritable wafer sandwich is now possible.

A team of researchers with the Institute of Microelectronics have developed technology that enables up to four layers of semiconductor circuitry to be stacked.

Comments are closed.

Уровень угрозы GETAS Защищено
Ведущий донор: Серджио Тарреро
#2 донор Джек Халперн
#3 донор: Дэн Сточеску
#4 донор: Джаан Таллинн

LF фонд: $627,069.89
LF-500: 13 членов
Патронаж: 1 член
Первый класс: 1 член
Исполнительный уровень: 12 членов
Экономный уровень: 23 членов
A-500: 1 член
Доноры: 5,833

A-PRIZE: $30,017.00
Новости LIFEBOAT: 3,421 подписчиков
Предупреждения GETAS: 570 подписчиков
Блог: 109,986 постов
MYSPACE: 577 друзей
FACEBOOK: 13,406 членов
LINKEDIN: 2,066 членов
Твиттер: 31,727 членов

НаноЩит: $17,018.00
Борьба со СПИДом: 3 членов
FOLDING@HOME: 15 членов
ROSETTA@HOME: 44 членов
A-PRIZE: 55 членов
НаноЩит: 69 членов
ИИ-щит: 25 членов

ИИ-Щит: $4,125.00
SAB: 2,890 членов
Отчёты: 74
Программы: 25
Форумы: 24
Цитаты: 136

© 2002–2024 Lifeboat Foundation